引线框架是半导体封装的基础材料，借助于键合材料（金丝、铜丝、铝丝）实现芯片内部电路 引出端与外引线电气的连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。 目前引线框架加工的方式有冲压、化学蚀刻等工艺，下面来了解一下化学蚀刻引线框架的特点 。
化学
蚀刻引线框架工艺采用化学溶液从金属带上面蚀刻出引线框架的图形，具体的蚀刻步骤分 为：裁料、清洗、烘干、喷油、曝光、显影、蚀刻、退墨、检测。
引线框架蚀刻加工的特点是生产周期短、精度高、表面光滑无毛刺、加工出来的引线框架品质 较高。随着引线框架的性能均匀、精确板型、带材厚度越来越薄，从0.25到0.15、0.1mm逐步 减薄，0.07mm的薄化和异形化，模具冲压加工引线框架存在一定的难度，而蚀刻加工则可以很 好的解决薄化、异形化引线框架加工的需求。
