铜蚀刻几乎能"吃透"所有铜基材料，但不同牌号的蚀刻表现差异显著。
纯铜系：T2、C11000（ETP铜）、C10100（无氧铜）、TP1/TP2（磷脱氧铜），蚀刻面最干净，适合高精度线路。
黄铜系：H62、H65、H68是主力，蚀刻均匀性好；HPb59-1含铅1%，蚀刻后铅呈黑色空隙，需先存档再加工；C2600、C2680、C2720等国标铜锌合金，侧蚀控制更优。
青铜系：C51100（锡青铜）、C5191/C5210（磷青铜）蚀刻速率适中；C17200铍铜需无应力冷加工蚀刻，保持弹性；C50710/C50715含镍锡系，用于高端弹片。
特种合金：C19210（CuFe0.1P，又称K80）是引线框架专用全蚀刻料，蚀刻后一致性极高；C19010（CuNiSi）和C70250（CuNi3Si）用于半导体探针，精度可达微米级。
选料核心逻辑：要镜面选纯铜，要弹性选铍铜，要成本选H62，要引线框架认准C19210。
