客户需求
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客户需求
客户需要用于芯片封装盖板,要求表面光滑无毛刺,同时不能改变可伐合金的特性,边缘需要蚀刻台阶式的盖板用于封装,蚀刻完成后需要激光切割掉连接点。
材 质:4J42、4J29
材料厚度:0.15mm、0.25mm、03mm、0.4mm
工艺说明:工程绘图-裁料-洗板-暻光-显影-修补-蚀刻-数据检测-喷油-冲压-组装网片-全检包装
定制周期:1-3天提供样品,5-7天提供大货
日 产 能:50000PCS
配套工艺:蚀刻、激光切割
产品应用:通讯设备、微波器件设备、混合集电路器、工业激光器等封装
客户需要用于芯片封装盖板,要求表面光滑无毛刺,同时不能改变可伐合金的特性,边缘需要蚀刻台阶式的盖板用于封装,蚀刻完成后需要激光切割掉连接点。
客户了解到广东专精蚀刻是专业的可伐合金蚀刻厂家后,通过图纸确认,客户要求打一批样品,经过样品确认后下批量订单,并达成长期的合作;