湿蚀刻法已经广泛应用于生产各微元件。操作的的过程较易操作。工艺过程中最重要的是选择合适的溶液（即生产时用的蚀刻剂）。它的浓度会影响产品的表面光洁度和蚀刻速率。铜及其合金应用于各行业，特别是电子行业的生产。基于铜优异的导热性和导电性，易于制造和以及铜的强度优良，因此得到了广泛的应用。

       用于铜湿法蚀刻的蚀刻剂

       氯化铁是湿蚀刻过程中应用最广泛的蚀刻剂。优点是蚀刻速率高，且易于再生，对环境不会有多次伤害。但其多功能性(如对锡铅的耐腐蚀剂)、低溶解铜容量和化学再生后的复杂溶液，铁侵蚀铜表面时，三价铁离子将铜氧化成氯化铜，形成绿色氯化铁，如下：

       二氯化铁 铜->二氯化铁 氯化铜

       铜的湿蚀刻条件是温度为50-55℃，蚀刻剂浓度为40-42倍。盐酸(HCl)加入三氯化铁，以提高铜的湿腐蚀性。

       在铜的湿蚀刻过程，需控制两个参数，即比例和pH值。pH值保持在8-8.5之间.比重为1.18-1.20。建议将温度保持在50℃，以获得高蚀刻速率。