蚀刻是一种利用化学强酸腐蚀、机械抛光或电化学电解处理物体表面的技术。除了增强美感外，它还增加了产品的附加值。蚀刻技术的应用范围包括蚀刻加工应用领域：电子消费领域、过滤与分离技术、航空航天领域、医疗设备、精密机械、汽车、高端工艺品等。

       那什么是金属蚀刻呢？金属蚀刻是一种通过化学反应或物理冲击去除多余金属材料的技术。金属蚀刻技术可分为湿蚀刻和干蚀刻。 金属蚀刻由一系列化学工艺组成。不同的蚀刻剂对不同的金属材料有不同的腐蚀特性和强度。

       金属蚀刻，又称光化学蚀刻，是指金属蚀刻区的保护膜在曝光、制版、显影、接触化学溶液后去除，以达到溶解腐蚀、形成凸点或挖空。最早用于制造铜板、锌板等印刷凹凸板，广泛用于减轻仪表板重量或加工铭牌等薄工件。经过技术和工艺设备的不断改进，蚀刻技术已应用于航空、机械、化工、半导体制造工艺，加工电子薄精密 金属蚀刻产品。

蚀刻技术的类型。

       湿蚀刻：

湿蚀刻是将晶圆浸泡在合适的化学溶液中，或将化学溶液喷射到晶圆上淬火，通过溶液与蚀刻物体的化学反应去除膜表面的原子，从而达到蚀刻的目的。湿蚀刻时，溶液中的反应物首先通过停滞边界层扩散，然后到达晶片表面，产生化学反应，产生各种产物。蚀刻化学反应的产物是液相或气相产物，然后通过边界层扩散并溶解到主溶液中。湿蚀刻不仅垂直蚀刻，而且具有水平蚀刻效果。

       干蚀刻：

干蚀刻通常是一种等离子蚀刻或化学蚀刻。由于蚀刻效果的不同，等离子体中离子的物理原子、活性自由基的化学反应以及装置（晶圆）的表面原子，或两者的组合，包括以下内容：

1）物理蚀刻：溅射蚀刻、离子束蚀刻

2）化学蚀刻：等离子蚀刻

3）物理化学复合蚀刻：反应离子蚀刻

       干蚀刻是一种各向异性蚀刻，具有良好的方向性，但选择性比湿蚀刻差。在等离子体蚀刻中，等离子体是一种部分离解的气体，气体分子被离解成电子、离子和其他具有高化学活性的物质。干蚀刻最大的优点是“各向异性蚀刻”。然而，（自由基）干蚀刻的选择性低于湿蚀刻。这是因为干蚀刻的蚀刻机理是物理相互作用；因此，离子的冲击不仅可以去除蚀刻膜，还可以去除光刻胶掩模。