铜合金蚀刻工艺要求

（1）铜合金蚀刻流程：清洗板材--涂油墨--烘干--曝光--蚀刻--显影--退墨

（2）主要工序要求如下。

①预处理：按铜及合金预处理工艺规范进行。

②防腐层制作：按规划工艺规范刻划法进行；感光的方法依照感光工艺规范进行；丝印的方式按丝印规范进行；激光刻依照激光刻工艺进行。

③安装：根据不同的蚀刻方法选择合适的安装方法。安装时应牢固，确保工件不相互粘贴 组合，碰撞。安装位置合适，化学处理时尽量避免产生气囊，保证蚀刻均匀性。如果使用传输 蚀刻输式蚀刻设备不需要安装，但应使用合适的工具，以防止工件在喷射过程中移位，影响蚀刻。

④蚀刻：铜蚀刻依照4116表，铜合金以及铜的蚀刻参照4117表格操作。在蚀刻过程中注意检查蚀刻深度的变化， 从蚀刻到深度的80％左右时，应取出产品测量深度，再评定剩余蚀刻时间。没有深度 高台阶和图文蚀刻可根据预工艺试验确定。

⑤按表4118进行光化处理。

⑥检查：主要是检查蚀刻的深度，蚀刻的效果是否符合客户要求，同时检查预防蚀层是否有异常。

⑦显影：激光刻法、感光或丝印涂上的感光层可采用5％氢氧化钠溶 和有机溶剂清洗；可直接去除刻划法制成的防腐层，剥离过程中应注意防止工件变形。并在此步骤进行产品干燥处理。

⑨二次检查：此步骤应戴干净的细纱手套

①检验：根据金属化学蚀刻验收技术条件执行。

（3）溶液的制备和调整如下。

①制备溶液的方法：略。

②分析周期及溶液成分分析 查4-19.